SD360 : pâte de flux de soudure sans nettoyage, à très faible résidu et faible dégagement de fumée, transparente, avec tige de poussée métallique, pour la réparation de circuits imprimés électroniques (PCB), de composants SMD et de puces BGA ; idéale pour les puces de très petite taille et les travaux sur micro-composants SMD
✔️ Seringue de 10 cc, sans nettoyage, sans halogène, avec embout de piston de précision
Cette pâte de flux SD360 est une formule sans nettoyage et à très faible résidu, conçue pour l'assemblage et la réparation de composants électroniques. Elle est compatible avec les piliers en cuivre miniaturisés à haute densité et les boîtiers micro-BGA, et est fournie avec un piston intégré et un embout de distribution pour un placement précis.
✅ Un flux hautement actif améliore la fluidité de l'étain pour faciliter le mouillage
✅ Convient au soudage de précision, notamment pour les composants BGA, CMS et microcomposants
✅ Système d'activateur sans halogène pour un assemblage électronique plus sûr
✅ Ne laisse pratiquement aucun résidu et offre des joints brillants et éclatants
✅ Livré avec une seringue de 10 cc, un piston et un embout de distribution
✅ Compatible avec les alliages de soudure et les cartes standard
💡 À quoi sert la pâte de flux sans nettoyage dans l'assemblage de circuits imprimés haute densité avec des composants CMS et BGA ?
La pâte à souder sans nettoyage est pratique pour réaliser des soudures rapides avec un minimum de nettoyage.
- Améliore le mouillage sur les structures en cuivre de très petite taille et les micro-bossages - Laisse de minuscules résidus, généralement non conducteurs, qui ne nécessitent généralement pas de rinçage - Sa formulation sans halogène réduit le risque de corrosion et facilite les retouches