Pâte de flux de soudure Pro , 140 g, pour la réparation des circuits imprimés de téléphones portables (PGA et BGA) ; réduit les projections et les joints froids pour un soudage électronique précis et optimisé

Pâte de flux Pro , 140 g, pour un soudage précis des circuits imprimés pour appareils mobiles
✔️ Pâte de flux de 140 g avec agent à base d'étain pour des soudures plus nettes (RMA-218)

Cette pâte à souder est conçue pour le soudage manuel de haute précision sur les circuits imprimés de téléphones portables, ainsi que sur les modules PGA et BGA. Elle offre un excellent pouvoir mouillant et réduit les projections dans les espaces restreints.

✅ Model: RMA-218
✅ Poids : 140 g / 4,9 oz
✅ Applications : circuits imprimés de téléphones portables, réparations de composants PGA et BGA
✅ Caractéristiques : flux actif enrichi en étain ; faible quantité de résidus de nettoyage
✅ Contenu : 1 x pâte x

💡 À quoi sert la pâte à flux dans les travaux de soudure et de réparation en électronique de précision ?

La pâte de flux est très pratique pour améliorer le mouillage de la soudure et protéger les joints dans les espaces restreints. - Idéale pour les réparations de circuits imprimés portables et les composants de très petite taille
- Améliore la fluidité des raccords et réduit les raccords froids dans les configurations denses
- Laisse très peu de résidus et aide à prévenir l'oxydation des pastilles en cuivre