Pâte à souder Pro en pot de 250 g, T3 SAC305, sans nettoyage, sans plomb, conforme RoHS, pour montage en surface (SMT), composition Sn96,5Ag3Cu0,5, épaisseur de 25 à 45 microns, point de fusion de 217 à 220 °C, teneur en métal de 88,5 % en poids
✔️ Pot de 250 g, SAC305, 88,5 % de métal, μm de 25 à 45 μm , flux sans rinçage
Pâte à souder sans plomb conditionnée en pot de 250 g, destinée à la technologie de montage en surface. Cette pâte sans nettoyage SAC305 utilise un flux synthétique et permet d'obtenir des soudures conformes à la directive RoHS sur les assemblages de circuits imprimés, y compris pour les composants à pas fin.
✅ Alliage : Sn96,5Ag3Cu0,5 ; Flux : synthétique sans nettoyage
✅ Teneur en métal : 88,5 % en poids ; size: (25-45 μm)
✅ Point de fusion : 217-220 °C ; Pack size: pot Pack size: g
✅ Durée de conservation : Réfrigéré > 6 mois ; À température ambiante > 2 mois
✅ Durée de vie du pochoir : > 8 heures à 20-50 % d'humidité relative ; Nettoyage : IPA ou systèmes de nettoyage automatisés pour pochoirs
💡 À quoi sert la pâte à souder dans l'assemblage de circuits imprimés et pourquoi choisir la pâte sans plomb SAC305 ? Cette pâte pratique garantit un soudage fiable dans les processus SMT modernes. - Idéale pour un dépôt précis sur les cartes à composants en surface - Assure un mouillage et une formation de joints fiables pendant la refusion - Option sans plomb conforme à la directive RoHS réduisant l'impact environnemental - Compatible avec l'impression au pochoir et le nettoyage automatisé des pochoirs