Pâte à souder au plomb Sn63 Pb37, 30 g, avec flux sans nettoyage (10 cc), pour le soudage électronique. Flux facile à appliquer, Pro, à pousser, point de fusion à température moyenne (183 °C), idéale pour les réparations de puces BGA et CMS.
✔️ Conception à poussoir garantissant un débit régulier, 30 g de pâte, 10 cc de flux
La pâte à souder à base de plomb, avec un rapport Sn63 Pb37 et un flux sans nettoyage, est largement utilisée dans la réparation électronique pour les assemblages de circuits imprimés, ainsi que pour les travaux sur les composants BGA et SMD.
✅ Composition de la soudure : étain 63 %, plomb 37 %
✅ Flux : sans nettoyage, 10,8 %
✅ size: microns (T5)
✅ Point de fusion : 183 °C (361 °F)
✅ La conception de type « push » réduit les déchets de soudure
✅ Conditionnement : 30 g de pâte à souder avec 10 cc de flux
💡 À quoi sert une pâte à souder avec flux sans nettoyage pour les réparations électroniques, et comment fonctionne-t-elle ?
C'est très pratique pour réaliser des soudures rapides et fiables sur des circuits imprimés denses, où le nettoyage est fastidieux.
- La composition à forte teneur en étain et en plomb (Sn63 Pb37) garantit un mouillage fiable sur les pistes en cuivre- Le flux sans nettoyage réduit au minimum le nettoyage après soudage et le risque de résidus
- Fond à environ 183 °C pour s'adapter aux profils de refusion standard
- Convient parfaitement aux composants BGA et CMS pour des réparations faciles