Fil à souder à l'indium et au bismuth pour travaux CMS, alliage In66,3 Bi33,7, Inch 0,031 Inch , longueur 10 pieds, avec 2 cc de flux SMD291, sans plomb, à basse température, pour faciliter les retouches et le soudage de circuits imprimés à pas fin

Fil à souder SMD à base d'indium et de bismuth, diamètre 0,031 pouce, bobine de 10 pieds
✔️ Diamètre : 0,031 pouce (0,79 mm), bobine de 10 pieds (3,05 m), 2 cc de flux SMD291, sans plomb

Le fil à souder à base d'indium et de bismuth est conçu pour le montage de composants en surface et les circuits imprimés à pas fin. Son alliage à bas point de fusion réduit au minimum les contraintes thermiques lors des retouches, protégeant ainsi les pastilles et les composants voisins dans les espaces restreints.

✅ Alliage : alliage In66,3 Bi33,7
✅ Diameter: ,031 pouce (0,79 mm)
✅ Longueur : bobine de 10 pieds (3,05 m)
✅ Flux : SMD291, 2 cc inclus
✅ Alliage sans plomb à basse température adapté à la réparation de composants CMS

💡 Dans quel cas concret peut-on utiliser un fil à souder à basse température dans l'assemblage électronique ?

Il est pratique pour les retouches rapides de composants CMS sur des cartes à haute densité et à pas serré, ce qui réduit le risque de dommages causés par la chaleur. - Pratique pour le soudage manuel de minuscules composants CMS sur des circuits imprimés très denses - Réduit la propagation de la chaleur vers les pistes et les pastilles adjacentes - Idéal pour les retouches sur les assemblages à pas fin