FN231 Gel de flux de soudure Pro « Top Notch » sans nettoyage RMA ROL0, destiné à la réparation électronique et au soudage sur circuits imprimés. Seringue de 10 g avec une formule à faible activité et une excellente mouillabilité pour les alliages avec et sans plomb
✔️ Gel de flux à faible activité, sans danger pour les circuits imprimés, pour les alliages avec et sans plomb
Ce flux est un gel à faible activité et sans nettoyage, conçu pour le soudage et la réparation de composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés. Il offre une excellente mouillabilité et laisse des résidus non conducteurs faciles à nettoyer si nécessaire.
✅ Flux de couleur ambrée, classe ROL0, sans nettoyage
✅ Conforme à la directive RoHS et testé selon la norme J-STD-004B
✅ Convient aux alliages avec et sans plomb ainsi qu'à une large gamme de composants
✅ Idéal pour les composants CMS et DIP tels que FPGA, BGA, QFN, QFP, SOIC
✅ Les résidus sont non conducteurs et s'éliminent facilement à l'aide d'un nettoyant pour circuits imprimés si nécessaire
💡 À quoi sert un gel de flux sans nettoyage dans la réparation électronique ? Ce flux pratique facilite un soudage fiable sur les circuits imprimés et laisse des résidus non conducteurs.
- pratique pour les composants CMS et DIP lors des réparations
- améliore le mouillage et la fluidité de la soudure sur les alliages avec et sans plomb
- conforme aux normes J-STD-004B et ROHS pour des résidus sans danger