Pâte à souder SAC305 à 3 % d'argent, sans nettoyage, avec distributeur pneumatique de 25 g, livrée avec piston et embout de distribution. Facile à appliquer, résidus de flux non corrosifs, excellente mouillabilité pour le montage en surface. Idéale pour les alliages sans plomb à haute température.
✔️ Flux SAC305 sans nettoyage, 3 % d'argent, facile à doser
Cette pâte à souder SAC305 à 3 % d'argent est conçue pour l'assemblage de circuits imprimés sans plomb à haute température. Formulée avec un flux sans nettoyage, elle ne laisse que des résidus non conducteurs et non corrosifs et offre une excellente mouillabilité pour les composants montés en surface. Le kit comprend une seringue de 25 g équipée d'un distributeur pneumatique, d'un piston et d'un embout de distribution pour une application précise.
✅ Formule de pâte à souder SAC305 à 3 % pour alliages sans plomb à haute température✅ Flux sans nettoyage : les résidus sont non conducteurs et non corrosifs
✅ Excellente mouillabilité et définition d'impression pour les assemblages CMS
✅ Kit de distributeur pneumatique : 25 g de pâte, piston et embout de distribution
💡 À quoi sert la pâte à souder dans la fabrication électronique et l'assemblage CMS ? Cette explication claire présente les principaux cas d'utilisation et les avantages pratiques. - La formulation sans plomb SAC305 à 3 % d'argent améliore la résistance des joints lors du refusion à haute température - Le flux sans nettoyage ne laisse que des résidus non conducteurs et non corrosifs, facilitant la manipulation après le processus - La configuration du distributeur pneumatique de 25 g permet un dépôt précis et reproductible sur les cartes SMT - Conçue pour les processus de montage en surface et les profils de refusion standard