Pasta saldante allo stagno Sn63 Pb37 per elettronica, con punto di fusione a 183 °C, granulometria da 20 a 38 micron, per la riparazione di PCB, circuiti integrati, BGA e SMD. Confezione da 3, giunti lisci, brillanti, senza bolle e senza crepe

Confezione da tre tubetti di pasta saldante Sn63 Pb37 per la riparazione di circuiti stampati
✔️ 3 confezioni x , fondente senza lavaggio, giunti lisci e brillanti

La pasta saldante Sn63/Pb37 è un prodotto ad alta purezza e senza flussante, progettato per saldature di precisione su circuiti stampati, circuiti integrati, BGA e componenti SMD. È ideale per la riparazione di apparecchiature elettroniche, progetti hobbistici e interventi di manutenzione su dispositivi di consumo che richiedono giunti di saldatura puliti e brillanti.

✅ Punto di fusione 183 °C per giunti affidabili
✅ La composizione Sn63 Pb37 garantisce saldature brillanti e piene
✅ Il sistema di erogazione a spinta riduce al minimo gli sprechi e migliora la precisione
✅ Il fondente senza lavaggio lascia residui incolori, facilitando il controllo
✅ pack of 3 tubetti pack of , ideale per lavori su circuiti integrati, BGA e SMD

💡 A cosa serve la pasta saldante nell'assemblaggio elettronico?

È ideale per saldature di precisione su circuiti stampati e componenti BGA/SMD. - La pasta saldante garantisce un deposito controllato per componenti di piccole dimensioni - Il fondente no-clean lascia residui incolori e richiede una pulizia minima - Il design con asta di spinta migliora la precisione di erogazione e riduce gli sprechi - Compatibile con erogatori pneumatici e per l'applicazione manuale