Piastra di saldatura a LED compatta Pro per la riparazione di componenti SMD e chip BGA; stazione di preriscaldamento da 100x50 mm e 210 W con controllo digitale della temperatura, programma PID e riscaldamento rapido; ideale per la microelettronica degli smartphone
✔️ Piastra in) da 100 x 50 mm (3,94 x 1,97 in) , 210 W, controllo PID
Questa piastra di saldatura compatta è uno strumento di rilavorazione di precisione progettato per il preriscaldamento rapido dei circuiti stampati e la rimozione dei componenti. È ideale per componenti SMD come diodi LED e chip BGA, e si abbina perfettamente alle stazioni di rilavorazione ad aria calda o alle attrezzature di saldatura autonome utilizzate nelle officine di riparazione e nei laboratori di elettronica.
✅ Area di riscaldamento in) di 100 x 50 mm (3,94 x 1,97 in) su piastra in alluminio con protezioni di sicurezza
✅ Potenza di riscaldamento di 210 W per un preriscaldamento rapido e una temperatura stabile
✅ Controllo della temperatura PID con lettura in tempo reale in °C/°F
✅ Alimentazione 110-127 V (standard USA); adatto alle prese standard e con 1 anno di assistenza tecnica
✅ Ingombro ridotto per banchi da lavoro angusti e postazioni di riparazione di smartphone
💡 Che cos'è una piastra riscaldante per la riparazione SMD e in che modo è utile nella riparazione di dispositivi elettronici? È utile per un preriscaldamento e un riflusso sicuri e controllati quando si ha a che fare con schede delicate come quelle degli smartphone. - Preriscalda i PCB in modo uniforme per ridurre al minimo lo stress termico su chip e adesivi - Utile per il preriscaldamento della faccia superiore o, se abbinata all'aria calda, per la rimozione dei chip - Migliora l'affidabilità della saldatura e riduce il rischio di danni ai componenti