Filo di dissaldatura BGA Pro , treccia per dissaldatura, filo di rame premium per riparazioni elettroniche, PCB e schede madri. Strumento Go To Tool, ausilio per saldatura, lunghezza 1,5 m eWidth 1,5mm

Filo di rame di alta qualità per una dissaldatura precisa (1,5 m)
✔️ 1 rotolo, lunghezza 1,5 m,width5mm ,5mm , rame ad alta purezza

Questa treccia di rame per dissaldatura di alta qualità rimuove in modo pulito la lega fusa da circuiti stampati, chip BGA e schede madri. È uno strumento indispensabile per i tecnici di riparazione elettronica e gli hobbisti che lavorano su circuiti delicati.

✅ Lunghezza: 1,5 m (59,06 pollici), width: 1,5mm 0,059 pollici), treccia in rame di alta qualità
✅ La formula anti-spruzzo e anticorrosiva protegge i componenti
✅ La trama fitta e precisa riduce al minimo lo sfilacciamento, garantendo un assorbimento uniforme della saldatura
✅ Il rivestimento al flussante riduce l'accumulo di residui fino al 60%
✅ Rimozione rapida della saldatura; fino al 30% più veloce rispetto ai filetti standard
✅ Ideale per circuiti stampati, chip BGA, schede madri e schede per smartphone

💡 A cosa serve la treccia dissaldante nella riparazione di componenti elettronici e nella lavorazione dei circuiti stampati? Questa pratica treccia dissaldante consente di rimuovere con precisione la saldatura in eccesso. - Ideale per rimuovere la saldatura in eccesso da circuiti stampati, schede madri e aree BGA - Riduce il rischio di surriscaldamento e protegge i componenti delicati - Facile da maneggiare per giunti di piccole e medie dimensioni - Funziona bene con flussanti standard e in ambienti di rilavorazione ad aria calda