FN231 Gel flussante per saldatura Pro Top Notch, senza necessità di pulizia, RMA ROL0, per riparazioni elettroniche e saldature su circuiti stampati; siringa da 10 g con formula a bassa attività e ottima bagnabilità per leghe con e senza piombo
✔️ Gel fondente a bassa attività, sicuro per le schede, per leghe con e senza piombo
Questo fondente è un gel a bassa attività e senza pulizia, progettato per la saldatura e la riparazione di componenti elettronici su circuiti stampati. Offre un'eccellente bagnabilità e lascia residui non conduttivi facili da rimuovere, se necessario.
✅ Colore ambra, flussante No-Clean classe ROL0
✅ Conforme alla direttiva RoHS e testato secondo lo standard J-STD-004B
✅ Adatto per leghe con e senza piombo e per un'ampia gamma di componenti
✅ Ottimo per componenti SMD e DIP come FPGA, BGA, QFN, QFP, SOIC
✅ I residui sono non conduttivi e, se necessario, si puliscono facilmente con un detergente per PCB
💡 A cosa serve un gel flussante senza pulizia nella riparazione di componenti elettronici? Questo pratico flussante garantisce saldature affidabili sui circuiti stampati e lascia residui non conduttivi.
- ideale per componenti SMD e DIP durante la riparazione
- migliora la bagnabilità e la fluidità della lega su leghe con e senza piombo
- conforme alle norme J-STD-004B e ROHS per la sicurezza dei residui