Pasta saldante con flussante, crema di stagno Pro , pasta saldante "no clean" per la riparazione di circuiti stampati di telefoni cellulari e la rilavorazione di componenti BGA, PGA e SMD. 100 g, 28 µm. Alto contenuto di stagno. Flussante ad alte prestazioni per componenti elettronici delicati.
✔️ Confezione da 100 g, alto contenuto di stagno, particelle da 28 µm, punta di precisione
La nostra pasta flussante di alta qualità è stata progettata per la riparazione di circuiti stampati di telefoni cellulari e per la rilavorazione di componenti SMD BGA/PGA. La sua formula avanzata garantisce un'eccellente fluidità della saldatura con una produzione minima di fumo, rendendola ideale per dispositivi elettronici delicati. La confezione da 100 g include un applicatore di precisione per un dosaggio controllato.
✅ L'elevato contenuto di stagno migliora la bagnabilità e garantisce giunti resistenti
✅ La formula "no-clean" riduce al minimo i residui post-saldatura e le operazioni di pulizia
✅ Eccellente fluidità della lega con tensione superficiale ridotta per giunti precisi
✅ Stabilità alle alte temperature per prevenire l'ossidazione della lega durante le operazioni di rilavorazione
💡 A cosa serve la pasta flussante "no-clean" nella riparazione dei circuiti stampati dei telefoni cellulari e nella rilavorazione dei BGA? Questa pratica pasta flussante garantisce giunti affidabili con una pulizia minima. - ideale per componenti SMD con pin piccoli e ravvicinati e per operazioni di reballing sui telefoni - migliora la bagnabilità e la resistenza dei giunti grazie all'elevato contenuto di stagno - la dimensione delle particelle di 28 µm facilita un posizionamento preciso con l'applicatore in dotazione - la bassa emissione di fumo e residui velocizza la pulizia post-lavoro