Filo dissaldante5mm 1,5 m per la rimozione Pro BGA, con trama fitta per un'efficace assorbimento della saldatura su PCB, schede madri e circuiti stampati di telefoni cellulari. Filo a bassa corrosività per una rimozione pulita e rapida della saldatura
UPC:
✔️ Treccia in rame larga 1,5 mm e m 1,5 m con bassa formazione di spruzzi
Progettato per rimuovere con precisione la saldatura, questo filo dissaldante è ideale per eliminare la saldatura fusa dai pad dei circuiti stampati, dalle schede madri dei computer e dalle schede dei telefoni cellulari, garantendo la pulizia e la sicurezza dell'area di lavoro.
✅ Treccia dissaldante da 1,5 mm width 1,5 m per lavori su BGA
✅ La trama fitta e precisa aumenta la tensione superficiale e l'assorbimento dello stagno
✅ Isolamento non corrosivo e formulazione a bassa formazione di spruzzi per un utilizzo sicuro
✅ Adatta per la dissaldatura di PCB, schede madri e schede di dispositivi mobili
✅ Confezione: 1 x filo x
💡 A cosa serve uno stoppino dissaldante nella riparazione di apparecchiature elettroniche? Lo stoppino aiuta a rimuovere la saldatura e a mantenere puliti i pad. - Assorbe rapidamente la saldatura fusa per ridurre al minimo i ponti - La trama fitta aumenta l'assorbimento dello stagno, garantendo giunti puliti - La formula non corrosiva e a basso residuo protegge le schede