Pasta saldante SAC305 al 3% di argento, senza lavaggio, con erogatore pneumatico da 25 g, completo di stantuffo e punta di erogazione; facile da applicare, residui di fondente non corrosivi, eccellente bagnabilità per il montaggio superficiale; ideale per leghe senza piombo ad alta temperatura
✔️ Flusso SAC305 senza pulizia, con il 3% di argento, facile da dosare
Questa pasta saldante SAC305 al 3% di argento è progettata per l'assemblaggio di circuiti stampati senza piombo ad alta temperatura. Confezionata con un fondente no-clean, non lascia residui conduttivi né corrosivi e garantisce un'eccellente bagnabilità per i componenti a montaggio superficiale. Il kit comprende una siringa da 25 g con erogatore pneumatico, stantuffo e punta di erogazione per un'applicazione precisa.
✅ Formula della pasta saldante SAC305 al 3% per leghe senza piombo ad alta temperatura✅ Flusso senza lavaggio: i residui sono non conduttivi e non corrosivi
✅ Eccellente bagnabilità e definizione di stampa per assemblaggi SMT
✅ Kit erogatore pneumatico: 25 g di pasta, stantuffo e beccuccio
💡 A cosa serve la pasta saldante nella produzione elettronica e nell'assemblaggio SMT? Questa pratica guida illustra i principali casi d'uso e i vantaggi concreti. - La formulazione SAC305 senza piombo con il 3% di argento migliora la resistenza dei giunti durante il riflusso ad alta temperatura - Il flussante no-clean lascia residui non conduttivi e non corrosivi, facilitando la gestione post-processo - Il dispenser pneumatico da 25 g consente un deposito preciso e ripetibile sulle schede SMT - Progettata per i processi di montaggio superficiale e i profili di riflusso standard