Pasta de fundente para soldadura sin limpieza SD360: fundente transparente de muy bajo residuo y bajo nivel de humos, con varilla de empuje metálica, para la reparación de componentes electrónicos (PCB, SMD, BGA, IC); ideal para chips diminutos y trabajos con microcomponentes SMD
✔️ Jeringa de 10 cc, sin necesidad de limpieza, sin halógenos, con punta de émbolo de precisión
Esta pasta de fundente SD360 es una fórmula sin limpieza y de residuos ultrabajos diseñada para el montaje y la reparación de componentes electrónicos. Es compatible con pilares de cobre miniaturizados de alta densidad y paquetes micro BGA, y se suministra con un émbolo y una punta dispensadora integrados para una aplicación precisa.
✅ El fundente de alta actividad aumenta la fluidez del estaño para facilitar la humectación
✅ Adecuado para soldaduras de precisión, incluyendo BGA, SMD y microcomponentes
✅ Sistema activador sin halógenos para un montaje electrónico más seguro
✅ Prácticamente no deja residuos y proporciona uniones brillantes y relucientes
✅ Se suministra con una jeringa de 10 cc, émbolo y punta dispensadora
✅ Compatible con aleaciones de soldadura y placas estándar
💡 ¿Para qué se utiliza la pasta de fundente sin limpieza en el montaje de placas de circuito impreso de alta densidad con componentes SMD y BGA?
La pasta de fundente sin limpieza es muy práctica para soldar rápidamente con un mínimo de limpieza.
- Mejora la humectación en elementos de cobre de tamaño minúsculo y microprotuberancias - Deja residuos minúsculos, normalmente no conductores, que por lo general no requieren lavado - Su fórmula sin halógenos reduce el riesgo de corrosión y facilita las modificaciones posteriores