RMA 223: pasta de fundente para soldadura, para la reparación de placas de circuito impreso con BGA y soldaduras electrónicas. 100 g. De fácil limpieza y sin ensuciar. Fundente de curado rápido activado, ideal para materiales plásticos y soldaduras de circuitos de precisión.
✔️ 100 g de pasta fundente de fácil aplicación, secado rápido y alto poder aislante
Nuestra pasta fundente de 100 g está diseñada para la reparación de placas de circuito impreso con BGA y la soldadura electrónica, y ofrece un proceso de trabajo limpio que requiere una limpieza mínima, un secado rápido con la luz y un aislamiento protector para los componentes delicados. Es ideal para la reparación de placas base, teléfonos inteligentes y consolas de videojuegos.
✅ El envase de 100 g garantiza un suministro suficiente para profesionales y aficionados al bricolaje exigentes
✅ Su fórmula de bajo derramamiento facilita la limpieza y mantiene la placa limpia
✅ El curado rápido activado por luz o luz solar agiliza los proyectos
✅ La barrera protectora protege los componentes sensibles de PCB y BGA
✅ Alto aislamiento para evitar cortocircuitos y roturas de cables
💡 ¿Para qué se utiliza la pasta de fundente en la reparación de aparatos electrónicos y cómo mejora un fundente de secado rápido el proceso de soldadura de BGA?
La pasta de fundente se utiliza para mejorar la humectabilidad de la soldadura, proteger las almohadillas delicadas y agilizar las reparaciones en placas como las placas base y los teléfonos inteligentes.
- Mejora la humectación de la soldadura en las almohadillas BGA y en las pistas finas- El curado fotoquímico reduce la duración del ciclo durante las operaciones de reelaboración
- Deja muy pocos residuos, lo que facilita la limpieza
- Proporciona aislamiento para evitar cortocircuitos durante el proceso de reflujo