Pro Pasta de soldadura de grado Sn63 Pb37 con partículas T4 de 20-38 micras y punto de fusión de 183 °C, para la soldadura de placas de circuito impreso (PCB) y BGA en electrónica; sin fundente de limpieza; lista para usar; 100 g
✔️ Punto de fusión de 183 °C, aleación Sn63 Pb37, partículas T4 de 20-38 μm, fundente sin limpieza
La pasta de soldadura a base de plomo Sn63 Pb37 proporciona uniones resistentes y resistencia a la oxidación para el montaje de componentes electrónicos. Es ideal para placas de circuito impreso (PCB), soldadura de BGA, trabajos de montaje superficial (SMT) y reparaciones rápidas en productos electrónicos de consumo.
✅ La aleación premium Sn63/Pb37 garantiza uniones de soldadura resistentes y resistencia a la oxidación
✅ Se funde a 183 °C para proteger la placa de circuito impreso y los componentes durante la soldadura
✅ El tamaño de partícula T4 (20-38 μm) permite una impresión fina con plantilla y el trabajo con componentes minúsculos
✅ El fundente sin limpieza deja residuos no conductores, por lo que no requiere limpieza posterior
✅ Envase de 100 g, listo para usar, para una rápida aplicación en placas
💡 ¿Para qué se utiliza principalmente la pasta de soldadura con fundente «no-clean» en el montaje electrónico? La pasta de soldadura con fundente «no-clean» resulta muy práctica para realizar soldaduras rápidas y sencillas en placas de circuito impreso (PCB), especialmente en componentes de paso fino, BGA y reparaciones de SMT. - Ideal para soldaduras precisas en placas de circuito impreso y retoques - No requiere limpieza posterior gracias a los residuos de fundente no conductores - Su punto de fusión de 183 °C minimiza la exposición al calor - Las partículas finas T4 de 20-38 μm permiten una impresión precisa con plantilla