Pasta de soldadura sin limpieza para reparaciones electrónicas. Pasta de flux de colofonia sin ensuciar, sin plomo y de fácil aplicación con jeringa, para reacondicionamiento de PCB, IC, BGA y SMD. Pasta de flux para soldadura «Boss Level», con colofonia de alta pureza para un reflujo sencillo. 5,15 oz (146 g)
✔️ 146 g en total, 100 g de fundente neto, dispensado mediante jeringa para montaje superficial (SMT)
Esta pasta fundente de colofonia «No-Clean» es un fundente sin plomo a base de colofonia, diseñado para realizar retoques precisos en placas de circuito impreso. Se suministra en una práctica jeringa dispensadora que facilita los retoques en ensamblajes de montaje superficial, trabajos con BGA y componentes de paso fino. Ideal para reparaciones de teléfonos, centros de servicio técnico de electrónica y proyectos de aficionados.
✅ Peso neto: 3,52 oz / 100 g; peso bruto: 5,15 oz / 146 g✅ Su fórmula sin necesidad de limpieza, sin plomo, sin halógenos y sin ácidos reduce al mínimo los residuos
✅ El dispensador de jeringas permite realizar retoques precisos en trabajos de SMT y BGA
✅ El fundente a base de colofonia de alta pureza mejora la humectación y la resistencia de las uniones
✅ Suitable for mobile phones, PCs, LED lighting, and general electronics repair
💡 ¿Para qué se utiliza la pasta de soldadura con fundente en la reparación y el reacondicionamiento de aparatos electrónicos? Esta práctica pasta de soldadura te ayuda a conseguir uniones sólidas con un mínimo de residuos.
- Mejora la humectación y la protección contra el óxido
- Reduce los puentes de soldadura en componentes de paso fino
- Su fórmula sin plomo y sin necesidad de limpieza deja un mínimo de residuos
- Se aplica con jeringa para una aplicación precisa en trabajos de SMT/BGA