Pasta de soldadura sin plomo Sn42/Bi58, 30 g, punto de fusión de 138 °C, con fundente de soldadura «No Clean» y mecha desoldante de 10 cc, para facilitar la soldadura de componentes electrónicos y la reparación de SMD y SMT
✔️ 30 g de pasta de soldadura sin plomo Sn42/Bi58 + 10 cc de mecha, 138 °C
Este kit de reparación compacto combina pasta de soldadura sin plomo Sn42/Bi58 con fundente sin limpieza y una mecha desoldadora de 10 cc, ideal para soldaduras manuales de precisión y retoques de componentes SMD y SMT en placas que no soportan altas temperaturas.
✅ Pasta de soldadura de 30 g con aleación Sn42/Bi58 y punto de fusión de 138 °C
✅ Fundente sin limpieza y sin halógenos para un mínimo de residuos
✅ Mecha desoldante de 10 cc para facilitar la extracción de componentes
✅ Ideal para reparaciones SMD/SMT y trabajos delicados en placas de circuito impreso
✅ El paquete incluye x 1 pasta x + 1 mecha x
💡 ¿Cuál es una forma práctica de realizar reparaciones de componentes SMD utilizando pasta de soldadura sin plomo y fundente sin limpieza?
Un método práctico para obtener resultados limpios y fiables:
- Utiliza baja temperatura y un reflujo controlado para proteger las placas y los componentes.
- Aplica un pequeño punto de pasta en las almohadillas, coloca el componente y realiza el reflujo hasta que la soldadura forme un filete.
- Utiliza mecha desoldante para eliminar el exceso de soldadura y limpiar las almohadillas tras la reparación.
- Inspeccione las uniones con una lupa para confirmar que las conexiones sean sólidas.