Horno de precalentamiento por infrarrojos con placa calefactora Pro 1600 W para estación de soldadura de reparación de PCB, SMD y BGA, con sistema de aire caliente de 110 V y amplia zona 270mm 280mm 270mm para un reflujo rápido y fiable

Horno de precalentamiento por infrarrojos para una soldadura precisa de placas de circuito impreso
✔️ Precalentamiento de 1600 W; superficie de 280 x 270 mm; control PID; 110 V, unidad individual

Un horno de precalentamiento por infrarrojos diseñado para la reparación de aparatos electrónicos y el montaje de placas de circuito impreso. Precalienta las placas antes del reflujo, lo que lo hace ideal para trabajos con BGA y SMD en talleres de reparación y entornos de producción.

✅ Potente sistema de precalentamiento de 1600 W para alcanzar rápidamente las temperaturas deseadas
✅ Amplia superficie de calentamiento 280mm x 270mm 11,0 x ,6 in) cubrir toda la tabla
✅ Calentamiento por infrarrojos uniforme sin interferencias del flujo de aire
✅ Control inteligente de temperatura PID para obtener resultados precisos y reproducibles
✅ Compatible con componentes de placas de circuito impreso con plomo y sin plomo para una soldadura fiable

💡 ¿Para qué se utiliza el precalentamiento por infrarrojos en la reparación de placas de circuito impreso y por qué resulta útil para la reparación de BGA?

El precalentamiento por infrarrojos ayuda a controlar la aportación de calor y minimiza la tensión térmica antes del ciclo de reflujo.

• Distribución uniforme del calor en placas de circuito impreso de gran tamaño para evitar que se deformen
• Mejora la fiabilidad de las uniones en la soldadura de BGA y SMD
• Funciona tanto con soldaduras con plomo como sin plomo, lo que garantiza un reacondicionamiento fiable