FN231 Gel fundente para soldadura de primera calidad, Pro y sin necesidad de limpieza, RMA ROL0, para la reparación de aparatos electrónicos y la soldadura de placas de circuito impreso. Jeringa de 10 g con fórmula de baja actividad y excelente capacidad de humectación para aleaciones con plomo y sin plomo.
✔️ Gel fundente de baja actividad, apto para placas de circuito impreso, para aleaciones con plomo y sin plomo
Este fundente es un gel de baja actividad y sin limpieza previa, diseñado para soldar y reparar componentes electrónicos en placas de circuito impreso. Ofrece una excelente capacidad de humectación y deja residuos no conductores que se limpian fácilmente en caso necesario.
✅ Flujo de color ámbar, clase ROL0, sin limpieza
✅ Cumple con la normativa RoHS y ha sido probado según la norma J-STD-004B
✅ Apto para aleaciones con plomo y sin plomo, así como para una amplia gama de componentes
✅ Ideal para componentes SMD y DIP, como FPGA, BGA, QFN, QFP y SOIC
✅ Los residuos no son conductores y se limpian fácilmente con un limpiador de PCB si es necesario
💡 ¿Para qué se utiliza un gel fundente sin limpieza en la reparación de aparatos electrónicos? Este práctico fundente facilita una soldadura fiable en placas de circuito impreso y deja residuos que no conducen la electricidad.
- ideal para componentes SMD y DIP durante la reparación
- mejora la humectación y el flujo de la soldadura en aleaciones con plomo y sin plomo
- cumple con las normas J-STD-004B y ROHS para garantizar la seguridad de los residuos