Pasta de soldadura sin plomo con fundente UV 559 para una soldadura precisa de placas de circuito impreso, 10 cc NC-559-ASM-UV con agujas, fundente de alto rendimiento para reparaciones de SMT, montaje y uniones limpias y fiables
✔️ Tubo de 10 cc con agujas, tamaño de partícula de 25-48 μm, NC-559-ASM-UV
Esta pasta fundente sin plomo está diseñada para la soldadura de precisión de placas de circuito impreso, el montaje SMT y las modificaciones rápidas. Ayuda a crear uniones limpias en componentes de paso fino y facilita la modificación o reparación de uniones soldadas sin dañar las almohadillas circundantes.
✅ Pasta de fundente para soldadura sin plomo, ideal para soldaduras SMT de precisión✅ Tamaño de partícula de 25 a 48 μm una deposición controlada
✅ Incluye agujas para facilitar la aplicación
✅ Fundente curable por UV para una inspección rápida y un tiempo de reparación reducido
✅ Model compatible con la familia de fundentes 559
💡 ¿Para qué se utiliza la pasta fundente en el montaje de placas de circuito impreso? Resulta muy útil para mejorar la humectación y proteger las uniones durante la soldadura. - Mejora la humectación de las pistas de cobre para conseguir uniones fiables - Facilita la alineación y la reparación al mejorar el flujo de la soldadura - Es compatible con aleaciones sin plomo para minimizar la oxidación - Las versiones UV permiten visualizar rápidamente las uniones