Pasta de soldadura SAC305 con un 3 % de plata, sin necesidad de limpieza, con dispensador neumático de 25 g, que incluye émbolo y punta dispensadora; fácil de aplicar; sin residuos de fundente corrosivos; excelente humectabilidad para montaje en superficie; ideal para aleaciones sin plomo de alta temperatura
✔️ Fundente SAC305 sin limpieza, con un 3 % de plata, fácil de aplicar
Esta pasta de soldadura SAC305 con un 3 % de plata está diseñada para el montaje de placas de circuito impreso sin plomo a alta temperatura. Al contener un fundente sin limpieza, no deja residuos conductores ni corrosivos y ofrece una excelente humectabilidad para los componentes de montaje superficial. El kit incluye una jeringa de 25 g con un dispensador neumático, un émbolo y una punta dispensadora para una aplicación precisa.
✅ Fórmula de pasta de soldadura SAC305 al 3 % para aleaciones sin plomo de alta temperatura✅ Fundente sin limpieza: los residuos no son conductores ni corrosivos
✅ Excelente humectabilidad y definición de impresión para montajes SMT
✅ Kit de dispensador neumático: pasta de 25 g, émbolo y boquilla dispensadora
💡 ¿Para qué se utiliza la pasta de soldadura en la fabricación de productos electrónicos y el montaje SMT? Esta práctica explicación aborda los principales casos de uso y las ventajas prácticas. - La formulación sin plomo SAC305 con un 3 % de plata mejora la resistencia de las uniones durante el reflujo a alta temperatura - El fundente sin limpieza deja residuos no conductores y no corrosivos, lo que facilita la manipulación posterior al proceso - La configuración del dispensador neumático de 25 g permite una deposición precisa y repetible en placas SMT - Diseñado para procesos de montaje en superficie y perfiles de reflujo estándar