Paquete de 2 pastas de resina para soldadura de 50 g, sin plomo y sin necesidad de limpieza, ideal para placas de circuito impreso, dispositivos electrónicos, teléfonos móviles, placas base y electrodomésticos. Facilita la soldadura, humedece el soldador y protege la punta para conseguir uniones más resistentes y limpias.

2-Pack pastas de resina 2-Pack para soldadura sin plomo
✔️ 2 x pasta fundente x , sin plomo, sin limpieza posterior, con protección antioxidante

Esta pasta fundente de colofonia es un producto auxiliar de soldadura de alto rendimiento diseñado para la soldadura sin plomo y sin limpieza posterior. Es ideal para placas de circuito impreso, dispositivos móviles, placas base, electrodomésticos y otros conjuntos electrónicos, ya que proporciona uniones resistentes con una limpieza mínima.

✅ Fundente de alto rendimiento con pH neutro para una humectación fiable
✅ Fórmula sin plomo, no corrosiva y no tóxica
✅ Protección antioxidante para prolongar la vida útil de la punta de soldadura
✅ Estañado fácil con un mínimo de residuos y una limpieza sencilla
✅ Apto para teléfonos móviles, placas de circuito impreso, placas base y electrodomésticos

💡 ¿Para qué se utiliza la pasta fundente en el montaje y la reparación de aparatos electrónicos?

Ayuda a crear uniones fiables al eliminar los óxidos, mejorar la humectación y proteger las puntas durante la soldadura.

• Mejora la humectación de las pistas de cobre y los terminales de los componentes
• Evita la oxidación de las puntas de soldadura, lo que prolonga su vida útil
• Deja un residuo mínimo que se limpia fácilmente en sistemas sin plomo
• Ideal para placas de circuito impreso, placas base, dispositivos móviles y electrodomésticos