Bleihaltige Lötpaste Sn63 Pb37, 30 g, mit No-Clean-Flussmittel (10 ml), für elektronische Lötarbeiten, leicht fließend, Pro, Spritzdosen-Design, mittlerer Schmelzpunkt (183 °C), ideal für Reparaturen an Chip-BGA- und SMD-Bauteilen

Bleihaltige Lötpaste Sn63 Pb37 mit No-Clean-Flussmittel, 30 g
✔️ Das Druckventil-Design sorgt für einen gleichmäßigen Ausfluss, 30 g Paste, 10 ml Flussmittel

Lötpaste auf Bleibasis mit einem Verhältnis von 63 % Zinn zu 37 % Blei und einem No-Clean-Flussmittel wird in der Elektronikreparatur häufig für Leiterplattenbaugruppen sowie bei BGA- und SMD-Arbeiten verwendet.

✅ Lötzinnzusammensetzung: Zinn 63 %, Blei 37 %
✅ Flussmittel: No-Clean, 10,8 %
✅ size: Mikrometer (T5)
✅ Schmelzpunkt: 183 °C (361 °F)
✅ Das Push-Design reduziert den Lötabfall
✅ Packung: 30 g Lötpaste mit 10 ml Flussmittel

💡 Wofür eignet sich eine Lötpaste mit No-Clean-Flussmittel am besten bei der Reparatur von Elektronikgeräten und wie funktioniert sie?

Das ist praktisch für schnelle, zuverlässige Verbindungen auf dichten Leiterplatten, bei denen das Reinigen mühsam ist.

- Ein hoher Zinn-Blei-Anteil (Sn63 Pb37) gewährleistet eine zuverlässige Benetzung auf Kupferbahnen
- Das No-Clean-Flussmittel reduziert den Reinigungsaufwand nach dem Löten und das Risiko von Rückständen
- Schmilzt bei etwa 183 °C und passt somit zu Standard-Reflow-Profilen
- Eignet sich gut für BGA- und SMD-Bauteile bei kleinen Reparaturen